Projekt ČTP Plasty
ČTP Plasty přihlásila 12. 4. 2023 v rámci OP TAK, výzvy Technologické platformy - výzva I. k podpoře projekt Plasty V, reg. č. CZ.01.01.01/07/23_010/0001245, ke kterému bylo vydáno 1. 3. 2024 Ministerstvem průmyslu a obchodu rozhodnutí o poskytnutí dotace. Projekt, který navazuje na projekt Plasty IV, je řešen v období 1. 7. 2023 - 30. 6. 2026. Mezi jeho hlavní cíle patří rozvoj a posilování výzkumných a inovačních kapacit a zavádění pokročilých technologií plastikářského průmyslu se zaměřením na digitální a zelenou transformaci.
Od 1. 12. 2020 byl úspěšně řešen projekt s názvem „Technologická platforma PLASTY IV“, registrační číslo CZ.01.1.02/0.0/0.0/20_369/0024004, podporovaný v rámci OPPIK, programu Spolupráce – Technologické platformy. Hlavními cíli projektu byly aktualizace Technologického foresightu, Strategické výzkumné agendy (SVA) a Implementačního akčního plánu (IAP), zpracování Cestovní mapy průmyslové modernizace a zavádění pokročilých technologií se zaměřením zejména na malé a střední podniky a iniciování a spolupráce při přípravě nejméně 3 společných projektů v oblasti rozvoje a internacionalizace a 4 společných projektů VaVaI.
V období 4. 5. 2016 – 30. 4. 2019 ČTPP úspěšně realizovala projekt CZ.01.1.02/0.0/0.0/15_037/0007178 „Plasty II“, podporovaný v rámci OPPIK, programu Spolupráce – Technologické platformy. Hlavními cíli projektu byly aktualizace Strategické výzkumné agendy (SVA) a Implementačního akčního plánu (IAP), zpracování technologického foresightu a iniciování a spolupráce při přípravě nejméně 3 společných projektů v oblasti rozvoje a internacionalizace a 4 společných projektů VaVaI.
V období 1. 7. 2012 – 31. 12. 2014 ČTPP úspěšně realizovala projekt 5.1 SPTP02/044 "Plasty", podporovaný v rámci OPPI, programu Spolupráce – Technologické platformy. Hlavními výstupy projektu bylo zpracování Strategické výzkumné agendy (SVA) a Implementačního akčního plánu (IAP) a iniciování a spolupráce při přípravě řady akcí, publikací a projektů spolupráce ve výzkumu, vývoji a inovacích.